一個好的 PCB 是如何制造的?

眾所周知，管理PCB就是把設計好的原理圖轉化成實際的PCB電路板。請不要小看這個過程，有很多事情原則上可行，工程上很難做到。或者說，有些事情別人能做，做一個PCB不難，但是做好一個PCB board china不容易。

高頻信號和弱信號的處理是微電子領域中兩大難點，對PCB制作發展水平的要求企業尤為重要，同樣的原理進行設計，相同的元件，不同國家的人制作出的PCB會產生影響不同的結果，那么學生怎樣才能通過制作需要一個好的PCB板?基於這樣我們中國過去的經驗，我想對以下幾個方面的采訪談了解一下我的看法：

一、明確你的設計目標。

服從一個設計任務，首先明確其設計目標，即普通PCB板、高頻PCB板、小信號處理PCB板或高頻小信號處理兼而有之的PCB板。如果是普通PCB板，只要布線合理整齊，機械尺寸准確，如果有中等負載線和長線，采取一定的方法降低負載，加強長線的傳輸，重點防止長線的反射。如果電路板上的信號線超過40MHz，就要特別注意這些信號線，比如線間串擾。根據分布參數網絡理論，當頻率較高時，線路長度受到嚴格限制。根據分布參數網絡理論，高速電路及其連接之間的相互作用是決定性因素，在系統設計中不可忽視。隨著門傳輸速率的增加，對信號線的電阻也會相應增加，相鄰信號線之間的串擾也會增加，高速電路的功耗和散熱也會更大。所以在高速PCB的過程中要特別注意。

在電路板上有微弱的信號或微伏級的信號，需要保護這些信號線，因為很微弱，很容易受到其他強光信號的幹擾，所以必須采取屏蔽措施，否則，信噪比會大大降低。因此，有用的信號被噪聲淹沒，不能有效地提取。

板卡的調試也要在設計階段考慮，比如測試點的物理位置和隔離。因為探頭不能直接添加到探頭，所以不能添加到測量中。

另外，還需要進行考慮企業其它一些重要因素，例如板子層數、組件的封裝形狀、板材的機械工作強度等。制作PCB板之前，一定要自己心中有數地確定系統設計教學目標。

二、了解組件的功能用途對布局線路的要求。

據了解，對於一些特殊的元器件，如洛蒂和APH使用的模擬信號放大器，模擬信號放大器要求電源平滑，紋波小。盡可能遠離電源，模擬小信號。在OTI板上，大多數小信號放大器都經過特殊屏蔽，以屏蔽雜散電磁幹擾。NTOI板使用的GLINK芯片采用ECL工藝，功耗大，發熱多。因此，在布局時必須特別考慮散熱問題。如果采用自然散熱，GLINK芯片要放在空氣流通順暢的地方，散失的熱量不會對其他芯片造成很大影響。如果平板配備揚聲器或其他大功率設備，可能會對電源造成嚴重汙染，要引起足夠的重視。

三、元件布局考慮。

布局元件時首先要考慮的是電氣性能。盡可能將各部件緊密連接在一起，特別是一些高速線路，並盡可能縮短布局，電源信號和小信號設備應分離。在滿足電路性能的前提下，還應考慮元件放置整齊、美觀、易於檢測、板材機械尺寸、插座位置等因素。

同時，在設計高速系統時，還應考慮接地和互連線的延遲時間。電報線路的傳輸時間對整個系統的速度有很大的影響，特別是對於高速ECL電路。雖然IC電路本身的速度很高，但是由於普通的互連線位於背板上(每根30cm線的長度約為2ns)，增加了延遲時間，可以大大降低系統的速度。移位寄存器、同步計數器等同步工作元件最好放在同一個插板上。由於不同板卡上時鍾信號的傳輸延遲時間不相等，可能會造成移位寄存器的錯誤。如果無法放置一塊電路板，同步是關鍵，從公共時鍾源連接到每塊電路板的時鍾線長度必須相同。

四、接線考慮。

通過對OTNI和星型光纖通信網絡的設計，今後我們還會有更多100MHz以上的高速發展信號線板需要進行設計。

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