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一個好的 PCB 是如何制造的?

一個好的 PCB 是如何制造的?

眾所周知,管理PCB就是把設計好的原理圖轉化成實際的PCB電路板。請不要小看這個過程,有很多事情原則上可行,工程上很難做到。或者說,有些事情別人能做,做一個PCB不難,但是做好一個PCB board china不容易。

高頻信號和弱信號的處理是微電子領域中兩大難點,對PCB制作發展水平的要求企業尤為重要,同樣的原理進行設計,相同的元件,不同國家的人制作出的PCB會產生影響不同的結果,那么學生怎樣才能通過制作需要一個好的PCB板?基於這樣我們中國過去的經驗,我想對以下幾個方面的采訪談了解一下我的看法:

一、明確你的設計目標。

服從一個設計任務,首先明確其設計目標,即普通PCB板、高頻PCB板、小信號處理PCB板或高頻小信號處理兼而有之的PCB板。如果是普通PCB板,只要布線合理整齊,機械尺寸准確,如果有中等負載線和長線,采取一定的方法降低負載,加強長線的傳輸,重點防止長線的反射。如果電路板上的信號線超過40MHz,就要特別注意這些信號線,比如線間串擾。根據分布參數網絡理論,當頻率較高時,線路長度受到嚴格限制。根據分布參數網絡理論,高速電路及其連接之間的相互作用是決定性因素,在系統設計中不可忽視。隨著門傳輸速率的增加,對信號線的電阻也會相應增加,相鄰信號線之間的串擾也會增加,高速電路的功耗和散熱也會更大。所以在高速PCB的過程中要特別注意。

在電路板上有微弱的信號或微伏級的信號,需要保護這些信號線,因為很微弱,很容易受到其他強光信號的幹擾,所以必須采取屏蔽措施,否則,信噪比會大大降低。因此,有用的信號被噪聲淹沒,不能有效地提取。

板卡的調試也要在設計階段考慮,比如測試點的物理位置和隔離。因為探頭不能直接添加到探頭,所以不能添加到測量中。

另外,還需要進行考慮企業其它一些重要因素,例如板子層數、組件的封裝形狀、板材的機械工作強度等。制作PCB板之前,一定要自己心中有數地確定系統設計教學目標。

二、了解組件的功能用途對布局線路的要求。

據了解,對於一些特殊的元器件,如洛蒂和APH使用的模擬信號放大器,模擬信號放大器要求電源平滑,紋波小。盡可能遠離電源,模擬小信號。在OTI板上,大多數小信號放大器都經過特殊屏蔽,以屏蔽雜散電磁幹擾。NTOI板使用的GLINK芯片采用ECL工藝,功耗大,發熱多。因此,在布局時必須特別考慮散熱問題。如果采用自然散熱,GLINK芯片要放在空氣流通順暢的地方,散失的熱量不會對其他芯片造成很大影響。如果平板配備揚聲器或其他大功率設備,可能會對電源造成嚴重汙染,要引起足夠的重視。

三、元件布局考慮。

布局元件時首先要考慮的是電氣性能。盡可能將各部件緊密連接在一起,特別是一些高速線路,並盡可能縮短布局,電源信號和小信號設備應分離。在滿足電路性能的前提下,還應考慮元件放置整齊、美觀、易於檢測、板材機械尺寸、插座位置等因素。

同時,在設計高速系統時,還應考慮接地和互連線的延遲時間。電報線路的傳輸時間對整個系統的速度有很大的影響,特別是對於高速ECL電路。雖然IC電路本身的速度很高,但是由於普通的互連線位於背板上(每根30cm線的長度約為2ns),增加了延遲時間,可以大大降低系統的速度。移位寄存器、同步計數器等同步工作元件最好放在同一個插板上。由於不同板卡上時鍾信號的傳輸延遲時間不相等,可能會造成移位寄存器的錯誤。如果無法放置一塊電路板,同步是關鍵,從公共時鍾源連接到每塊電路板的時鍾線長度必須相同。

四、接線考慮。

通過對OTNI和星型光纖通信網絡的設計,今後我們還會有更多100MHz以上的高速發展信號線板需要進行設計。


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